【行业会议】【邀请函】徕卡邀您参加超薄切片技术大师班

发布日期:2025-06-14 浏览数:115

与超薄切片领域国际权威

Dr. Helmut Gnaegi 零距离对话


超薄切片术作为非常重要的制样技术手段广泛地应用在透射电镜、扫描电镜、原子力显微镜、质谱、光镜、红外光谱、纳米压痕等设备的制样中。无论是动植物标本还是金属、陶瓷、纳米材料、高分子聚合物、矿物等,均可用超薄切片制样。

超薄切片领域国际权威瑞士Diatome公司创始人Dr. Helmut将于2025年6月16日-19日开启中国巡回技术培训班,本次活动将围绕生物医学与材料科学领域的超薄切片技术展开深度实操培训,覆盖连续超薄切片、冷冻切片及材料样品制备等前沿主题,助力提升科研样本制备效率与精准度,欢迎各位老师同学参会。

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讲师/实操演示者介绍

Dr.Helmut Gnaegi

Dr.Helmut Gnaegi 瑞士戴通公司总经理。1970年与合伙人一起创立戴通公司(Diatome  Ltd.),一直致力于钻石刀研制,超薄切片技术,特别是冷冻超薄切片技术的研发。研制生产的钻石刀用于光镜、常温和低温超薄切片、材料研究;也研制生产出在扫描电镜腔内切片的钻石刀:还有超声振荡超薄切片钻石刀及抗静电仪;低温切片显微操作仪。无论是生物医学还是各种材料研究的标本,从动物、植物标本到各种金属、矿物质、陶瓷、纳米材料、高分子聚合物、锂电池阳极,甚至蓝宝石、纳米材料,他都能奇妙地切出超薄切片。为世界电镜制样技术的发展做出了积极贡献。多次受邀在欧美各国等国国际电镜大会上做大会报告。


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活动亮点

大师亲授:

Dr. Helmut 60年经验倾囊相授,现场演示全球领先切片技术

场景化培训:

按学科定制化内容(生物/材料),适配多元化科研需求

高端设备实操:

徕卡超薄切片机现场教学,掌握旗舰机型核心技术


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日程安排

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线上直播报名

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实时获取国际前沿技术精髓!

主办:北京大学   西湖大学   甬江实验室  中科院上海营养与健康所
协办:徕卡显微系统(上海)贸易有限公司  瑞士戴通公司

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